Modh chun comhpháirteanna leictreonacha a ghlanadh le scuaba frith-statach ESD
I. Ullmhú roimh oibriú
Cosaint phearsanta: Ní mór d'oibreoirí strapaí láimhe frith-statacha a chaitheamh, éadaí oibre frith-statacha agus trealamh eile chun a chinntiú go bhfuil an corp daonna ag an acmhainn chéanna leis an domhan chun leictreachas statach a sheachaint ó chomhpháirteanna leictreonacha dochracha.
Rialú Comhshaoil: Coinnigh an taise sa limistéar oibre ag 40%-60%, ar féidir é a choigeartú le humidifier nó le cuan chun an baol leictreachais statach a laghdú.
Cigireacht Uirlisí: Deimhnigh go gcomhlíonann friotachas dromchla an scuab frith-statach U-chruthach na riachtanais (de ghnáth 10³ -10 ⁹ω/□), agus nach bhfuil na guairí briste, dífhoirmithe ná éillithe.
Ii. Roghnú uirlisí agus oiriúnú
Meaitseáil Méid:
Scuab beag U-chruthach (5 shraith de ghréine, 50 beart guairí): Oiriúnach chun comhpháirteanna fíneáil a ghlanadh (mar shampla sceallóga BGA) agus bearnaí cúnga.
Scuab mheánmhéide/mór U-chruthach (7 sraith/8 sraith de ghréine, 98 beartán/160 beart bristles): a úsáidtear chun boird PCB mór nó comhpháirteanna dlúth a ghlanadh go tapa.
Oiriúnú Ábhar: Scuab crua (snáithín PA seoltaí): Bain salachar nó ocsaídí stubborn, mar shampla slaig sádróra ar bhoird chiorcaid. Scuab bog (níolón nó gruaig ainmhí): Glan dromchla na gcomhpháirteanna íogaire (mar shampla toilleoirí, bioráin IC) chun scratches a sheachaint. 3. Próiseas Oibríochta Glanadh Réamh-ghlanadh: Bain úsáid as scuab U-chruthach le scuabadh feadh dhromchla an PCB i dtreo amháin chun deannach agus smionagar scaoilte a bhaint, agus bí cúramach le comhpháirteanna leochaileacha a sheachaint. Maidir le boird ilchisealacha nó limistéir dhlúth, is féidir uirlis shéideadh a úsáid chun cabhrú le deireadh a chur le deannach. Próiseáil Sonraí: Bain úsáid as dearadh uillinn an scuab U-chruthach chun dul isteach sa bhearna idir comhpháirteanna (mar shampla bun an chónascaire agus idir na bioráin sliseanna) agus bain creathadh beag le creathadh beag. Maidir le ocsaídí nó creimeadh beag, is féidir méid beag tuaslagóra frith-statach (mar shampla alcól isopropyl) a úsáid le haghaidh sileadh áitiúil. Tar éis é a chríochnú, bain úsáid as scuab tirim chun an leacht iarmharach a ionsú láithreach. Cigireacht Deiridh: Bain úsáid as gloine nó micreascóp formhéadúcháin chun an éifeacht glantacháin a dheimhniú, ag díriú ar phríomhréimsí amhail joints sádróra agus bioráin. Tar éis é a ghlanadh, ní mór an bord PCB a fhágáil chun seasamh le haghaidh {1-2 nóiméad chun a chinntiú go ndéantar an leictreachas statach a dhíscaoileadh go hiomlán.
Iv. Réamhchúraimí
Rialú an Fhórsa: Seachain brú go crua chun na guairí a chur faoi deara go dtitfidh na guairí nó go dtitfidh na comhpháirteanna, agus teorainn a chur le lúbadh nádúrtha na mbreoslaí.
Sonraíocht Treorach: Glan sa treo céanna i gcónaí, agus ná bí ag dul siar agus amach chun carnadh tánaisteach leictreachais statach a chosc.
Cothabháil uirlisí:
Glan na guairí go rialta le glantóir frith-statach, agus tomhais an fhriotaíocht dromchla tar éis é a thriomú sa scáth.
Cuir na guairí in ionad nuair a chaitear iad níos mó ná 30% nó níos mó ná an luach friotaíochta.
V. Samplaí cás tipiciúla iarratais
Cothabháil Bhord PCB: Is féidir leis an scuab U-chruthach le struchtúr crank na comhpháirteanna SMD a ghlanadh ar chúl an chárta grafaicí/máthairchlár, agus tá an éifeachtúlacht níos mó ná 50% níos airde ná an éifeachtúlacht sa scuab láimhseála dírí.
BGA Rework: Is féidir le scuab beag U-chruthach le gunna aeir te iarmhair liathróid sádróra a bhaint gan dochar a dhéanamh don tsubstráit.
(Nóta: Is nós imeachta oibriúcháin caighdeánaithe cuimsitheach é an modh thuas i réimse na déantúsaíochta agus cothabhála leictreonaí)