Critéir choiscthe ESD le haghaidh dearadh PCB
Tá leagan amach PCB ina phríomhghné de chosaint ESD, agus is féidir le dearadh réasúnta PCB costas neamhriachtanach fabhtcheartaithe agus athoibre a laghdú. I ndearadh PCB, mar gheall ar dé-óidí díshuite voltais neamhbhuan (TVS) a úsáid chun instealladh muirir dhírigh a chosc mar gheall ar urscaoileadh ESD, tá sé níos tábhachtaí i ndearadh PCB an éifeacht leictreamaighnéadach trasna leictreamaighnéadaigh (EMI) a ghineann an sruth sceite a shárú. Soláthróidh an t-airteagal seo treoirlínte deartha PCB ar féidir leo cosaint ESD a bharrfheabhsú.
Lúb ciorcaid
Déantar an sruth a tharlú isteach i lúb an chiorcaid trí ionduchtú, agus dúntar na lúb seo agus tá flosc maighnéadach éagsúil acu. Tá méid na srutha i gcomhréir le achar an fháinne. Tá níos mó flosc maighnéadach i lúba níos mó, a spreagann sruth níos láidre sa chiorcad. Dá bhrí sin, ní mór an limistéar lúibe a laghdú.
Taispeántar an lúb is coitianta i bhFigiúr 1, a chruthaíonn an soláthar cumhachta agus an talamh. Nuair is féidir, is féidir úsáid a bhaint as dearaí PCB ilghnéitheacha le plánaí cumhachta agus talún. Ní hamháin go laghdaíonn an bord il-imreora an limistéar lúibe idir an soláthar cumhachta agus an talamh, ach laghdaíonn sé an réimse leictreamaighnéadach EMI ardmhinicíochta a ghineann an chuisle ESD freisin.
Mura féidir bord il-imreora a úsáid, ní mór na sreanga don líne cumhachta agus don talamh a nascadh i ngreille mar a thaispeántar i bhFíor 2. Is féidir leis an nasc eangaí feidhmiú mar eitleán cumhachta agus eitleáin. Bain úsáid as bealaí chun rianta gach ciseal a cheangal. Ba chóir go mbeadh an spásáil trí nasc laistigh de 6 cm i ngach treo. Ina theannta sin, nuair is féidir le sreangú, an soláthar cumhachta agus na rianta talún chomh gar agus is féidir an limistéar lúibe a laghdú, mar a léirítear i bhFíor 3.
Bealach eile chun limistéar lúibe a laghdú agus sruth a spreagadh ná bealaí comhthreomhara idir feistí idirnasctha a laghdú, féach Figiúr 4.
Is féidir sreang chosantach a úsáid nuair is gá cábla comhartha níos faide ná 30 cm a úsáid, mar a thaispeántar i FIG. Cur chuige níos fearr ná an foirmiú a chur in aice leis an líne chomharthaíochta. Nuair a úsáidtear an líne chomharthaíochta, ba chóir go mbeadh sí laistigh de 13 mm ón líne chosanta nó ón líne talún.
Mar a léirítear i bhFíor 6, cuirtear an líne chomharthaíochta fhada (> 30 cm) nó líne cumhachta gach comhábhair íogaire trasna a líne talún. Ní mór línte trasnaithe a shocrú ag eatraimh rialta ó bharr go barr nó ó chlé go deas.
Fad an chiorcaid
Is féidir le líne comhartha fhada a bheith ina antenna a fhaigheann fuinneamh Pulse ESD. Trí líne comhartha níos giorra a úsáid oiread agus is féidir is féidir éifeachtúlacht na líne comharthaíochta a laghdú mar antenna réimse leictreamaighnéadach ESD.
Déan iarracht na feistí idirnasctha a chur in áiteanna cóngaracha chun fad na rianta idirnasctha a laghdú.
Instealladh muirir talún
D’fhéadfadh sé go ndéanfadh urscaoileadh díreach an ESD chuig an eitleán talún dochar do chuaird íogair. Baintear úsáid freisin as toilleoir seachbhóthar ardmhinicíochta amháin nó níos mó agus na dé-óidí TVS á n-úsáid, a chuirtear idir soláthar cumhachta na comhpháirte agus na talún inchaite. Laghdaíonn an toilleoir seachbhóthar instealladh muirir agus coinníonn sé an difríocht voltais idir an soláthar cumhachta agus an calafort talún.
Déanann an TVS an sruth spreagtha a shunts agus coinníonn sé an difríocht fhéideartha i voltas clamp na teilifíseán. Ba chóir TVS agus toilleoirí a chur chomh gar agus is féidir leis an IC cosanta (féach Figiúr 7). Cinntigh gurb iad na TVS go cosán na talún agus fad an phionna toilleora an giorra is féidir chun éifeachtaí ionduchtais seadánacha a laghdú.
Ní mór an cónascaire a chur ar an gciseal platanam copair ar an PCB. Go hidéalach, ní mór an ciseal platanam-copar a leithlisiú ó phlána talún an PCB agus a bheith ceangailte leis an eochaircheap trí líne ghearr.
Treoirlínte eile maidir le dearadh PCB
1. Seachain línte comharthaíochta tábhachtacha a eagrú, amhail cloig agus comharthaí athshocraithe ar imeall an PCB;
2. Socraigh an chuid neamhúsáidte den PCB don phlána talún
3. Tá sreang talún an chassis agus na líne comharthaíochta 4 mm ar a laghad óna chéile;
4. Coinnigh cóimheas gné na sreinge talún fonnaidh níos lú ná 5: 1 chun an éifeacht ionduchtais a laghdú;
5. Úsáid dé-óid TVS chun gach nasc seachtrach a chosaint;
Cosaint ionduchtais seadánacha sa chiorcad
Féadfaidh ionduchtais seadánacha i gcosán dé-óid na teilifíseáin a bheith ina chúis le ró-ró-mhór voltais i gcás teagmhas ESD. Ainneoin úsáid a bhaint as dé-óid TVS, is féidir le voltas ró-rófhada a bheith níos mó ná tairseach voltas damáiste an IC cosanta mar gheall ar an voltas VL = L × di / dt thar an ualach ionduchtaithe.
Is é an voltas iomlán a ndéantar an ciorcad cosanta air ná suim an voltais a ghintear ag an voltas clamp dé-óid TVS agus an ionduchtais seadánach, VT = VC + VL. Is lú ná 1 ns buaicphointí reatha spreagtha ESD (de réir IEC 61000-4-2), ag glacadh leis go n-ionduchfar luaidhe 20 nH in aghaidh an orlaigh, fad líne ceathrú orlach, agus voltas ró-róchaite de chuisle 50V / 10A . Is é an riail dearaidh eimpíreach an éifeacht ionduchtais seadánacha a íoslaghdú trí dhearadh an chosáin shunt chomh gearr agus is féidir.
Ní mór do gach cosán ionduchtach machnamh a dhéanamh ar an lúb talún, an cosán idir an TVS agus an líne chomharthaíochta faoi chosaint, agus an cosán ón nascóir go dtí an gléas TVS. Ba chóir an líne chomharthaíochta chosanta a nascadh go díreach leis an bplána talún. Mura bhfuil aon phlána talún ann, ba chóir go mbeadh an lúb talún chomh gearr agus is féidir. Ba chóir go mbeadh an fad idir bun an dé-óid TVS agus bunphointe an chiorcaid chosanta chomh gearr agus is féidir chun ionduchtais seadánach an eitleáin talún a laghdú.
Ar deireadh, ba chóir go mbeadh an gléas TVS chomh gar agus is féidir don chónascaire chun cúpláil neamhbhuan a laghdú i línte in aice láimhe. Cé nach bhfuil cosán díreach ann don chónascaire, is féidir leis an éifeacht radaíochta thánaistigh seo mífheidhmeanna a chur faoi deara i gcodanna eile den bhord.
Tá leagan amach PCB ina phríomhghné de chosaint ESD, agus is féidir le dearadh réasúnta PCB costas neamhriachtanach fabhtcheartaithe agus athoibre a laghdú. I ndearadh PCB, mar gheall ar dé-óidí díshuite voltais neamhbhuan (TVS) a úsáid chun instealladh muirir dhírigh a chosc mar gheall ar urscaoileadh ESD, tá sé níos tábhachtaí i ndearadh PCB an éifeacht leictreamaighnéadach trasna leictreamaighnéadaigh (EMI) a ghineann an sruth sceite a shárú. Soláthróidh an t-airteagal seo treoirlínte deartha PCB ar féidir leo cosaint ESD a bharrfheabhsú.